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    受惠于大陸手機購買潮 臺灣聯(lián)發(fā)科大幅調高財測
2009年03月04日 10:52 來源:中國新聞網 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  中新網3月4日電 臺灣《經濟日報》今日在頭版頭條報道,家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機購買潮,臺灣聯(lián)發(fā)科手機芯片賣到缺貨,3日宣布調高第一季財測,公司原預估第一季營收季下滑8%到16%,改調升為季成長8%到13%,相差最多近30個百分點。

  聯(lián)發(fā)科第一季毛利率也將略高于前一季,大幅超越分析師預期,打破淡季魔咒,營收逆勢走高。

  聯(lián)發(fā)科是大陸最大手機芯片供貨商,也是全球第三大手機芯片公司;分析師表示,大陸“山寨機”2、3月銷售優(yōu)于預期,“一家烤肉萬家香”,其下游合作伙伴晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電,封測廠商日月光、硅品和京元電等,甚至通路商大聯(lián)大等可望同步受惠。

  根據聯(lián)發(fā)科最新財測,2月合并營收可望超過75億元,月成長率2成以上,3月會持續(xù)成長。分析師表示,聯(lián)發(fā)科應是3、4月接單優(yōu)于預期,才會宣布調高財測。此外,家電下鄉(xiāng)促使第一季手機需求出籠,手機驅動IC供貨商旭曜、硅創(chuàng)等,中小尺寸面板供貨商勝華、統(tǒng)寶、友達等同步感受需求回溫,山寨機供應鏈全面動了起來。

  聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的營運展望優(yōu)于預期,有的分析師表示肯定,另一派分析師則認為利多出盡。聯(lián)發(fā)科資券比高達51.1%,居上市柜公司第5名,僅次于臺壽保、華上、創(chuàng)見和晶電,預料聯(lián)發(fā)科今天會上演軋空行情,挑戰(zhàn)前波段新高304元。

  聯(lián)發(fā)科主管表示,新興市場對聯(lián)發(fā)科手機芯片的需求優(yōu)于預期,加上大陸買氣發(fā)燒,但大環(huán)境與全球不景氣的不確定因素仍多,金融風暴影響持續(xù)擴大中,公司依然審慎以對;至于這一波美元升值,聯(lián)發(fā)科第一季營收可望提升3%,也使毛利率較上季微幅成長。

【編輯:李娜
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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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