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    TD芯片擔綱創(chuàng)新,中移動發(fā)力3000萬用戶
2010年01月20日 11:24 來源:南方都市報 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  業(yè)界有觀點認為,聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力,而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時解決?將決定雙方還能合作多久,畢竟中國移動已放下“狠話”,今年將發(fā)展3000萬TD用戶,一個10倍于2009年的目標,也是一個10倍于2009年的市場。

  近日,聯(lián)發(fā)科與傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵應用技術(shù)水平推向新的高度。

  傲世通原本并不為業(yè)界熟知,該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人,在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。2009年底,傲世通開始出現(xiàn)在媒體的視野中,緣起市場傳言美國高通有意通過收購該公司,從而進軍TD-SCDM A,不過該收購案至今還沒有公開定論。

  值得注意的是,此次合作中,聯(lián)發(fā)科還特別強調(diào)了自身與大唐下屬TD技術(shù)開發(fā)企業(yè)聯(lián)芯的關(guān)系,表示雙方將繼續(xù)保持穩(wěn)定合作。而在此之前,業(yè)界曾多次傳聞聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯之間的“貌合神離”。隨著2010年中國移動進一步加大TD投入力度,兩者的關(guān)系似乎也并非聯(lián)發(fā)科所述那般“堅不可摧”。

  左手結(jié)盟傲世通,右手拋出定心丸

  作為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量,繼推出業(yè)界第一個進入奧運會商用,支持TD-HSDPA下行2.8M bps的芯片之后,聯(lián)發(fā)科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用H SPA芯片Laguna-U并已進入量產(chǎn),支持2010年TD-HSPA的大規(guī)模商用。

  隨著TD-SCDMA商用化的演進,市場對不同種類的產(chǎn)品要求也不斷擴大,聯(lián)發(fā)科希望藉由與傲世通的策略聯(lián)盟,并結(jié)合聯(lián)發(fā)科多年來在無線通信市場積累的多種技術(shù)優(yōu)勢,為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產(chǎn)品,攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

  聯(lián)發(fā)科強調(diào),傲世通專長于TD-SCDMAMODEM芯片開發(fā)。除此之外,則再無其他細節(jié)。

  在與傲世通合作的同時,聯(lián)發(fā)科方面還特別強調(diào),和聯(lián)芯科技長期以來穩(wěn)定的合作,也是聯(lián)發(fā)科技在TD領(lǐng)域成功的重要因素!昂吐(lián)芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目標案成果亮眼,在以往的五年時間里基于雙方各自優(yōu)勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA技術(shù)演進和商用市場開發(fā)中成果累累,這個成功的合作關(guān)系以及所有的合作項目進程都不會改變!

  聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強表示,聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作,攜手推動T D -SCD M A技術(shù)不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展!

  在與傲世通合作的場合,看似突兀地拋出與聯(lián)芯科技合作穩(wěn)定的說法,緣起近來業(yè)界傳言,聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯即將“分道揚鑣”,因為聯(lián)芯科技自己的TD芯片已經(jīng)進入最后階段,預計使用聯(lián)芯芯片的T D手機將于4、5月份登陸市場,而聯(lián)發(fā)科采用自己協(xié)議棧的TD手機方案也將很快面世。這意味著,這對合作伙伴將在市場上針鋒相對,合作還能繼續(xù)么?

  TD芯片發(fā)展“柳暗花明”

  近日,在“2010中國移動通信產(chǎn)業(yè)高峰會暨手機企業(yè)座談會”上,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇透露,截至2009年底,T D芯片整體出貨量超過了1300萬片。

  “TD終端的快速發(fā)展,主要是依托與整個終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,TD芯片發(fā)展是其中非常重要的部分。”逯宇表示,現(xiàn)在T D芯片正在快速向高集成化發(fā)展,09年推出了第三代產(chǎn)品,在一兩年內(nèi)追到其他兩種芯片技術(shù),快速降低成本,芯片的產(chǎn)業(yè)鏈會更加健壯。

  她還透露,采用65納米制程工藝的T D芯片將會在2010年規(guī)模商用,這將有助于芯片成本的下降,性能的提升和功耗的下降,而這些因素正是困擾T D發(fā)展的難點。

  在T D現(xiàn)網(wǎng)中,主要的芯片供應商包括聯(lián)芯科技、T 3G、展訊和重郵信科。其中,聯(lián)芯科技的市場份額最大。

  另一方面,有消息稱聯(lián)發(fā)科發(fā)科1月營收可望回升,并超越去年12月營收水平,加上今年3G手機芯片、智能手機芯片以及T D手機芯片持續(xù)維持增長,增速也超出其原先預期,讓市場對于聯(lián)發(fā)科今年的增長充滿想象空間。

  聯(lián)發(fā)科去年底與手機芯片大廠高通簽訂CDMA與WCDMA的交互授權(quán)協(xié)議,其中WCDMA芯片去年底開始小量出貨,今年出貨量可望持續(xù)增長。在TD部分,中移動TD用戶大增,聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當中,增長的速度也超出公司原先預期,由于今年將是中移動T D用戶的沖刺期,目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴大對臺積電、聯(lián)電等晶圓廠今年第一季的TD投片量,TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。

  誰會是“永遠的朋友”?

  此前,聯(lián)發(fā)科通過購買A D I的TD部門進入TD市場,2009年與聯(lián)芯的組合更是搶占了一半左右的市場,由于聯(lián)發(fā)科本身不具備協(xié)議棧,與聯(lián)芯的合作可以說解決了最頭疼的問題。

  業(yè)界有觀點認為,聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力,而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時解決?將決定雙方還能合作多久,畢竟中國移動已放下“狠話”,今年將發(fā)展3000萬T D用戶,一個10倍于2009年的目標,也是一個10倍于2009年的市場。

  沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。盡管徐至強表明聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯的關(guān)系,但業(yè)界似乎并不已為然,甚至認為即便雙方分手,也是情理中事。

  早在2009年9月,就有臺灣媒體報道稱,中國移動將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地成立合資公司,以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。

  中國移動希望通過建立合資企業(yè),繞過終端廠商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開發(fā)所需要的定制芯片,幫助中國移動在T D上提供更多的增值服務;作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報,中國移動在集中采購的3G及2G手機,也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。

  當時,聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人表示,“近期并沒有這項投資案,與中移動之間純屬一般性的合作”。但時至今日,該猜測仍在業(yè)內(nèi)流傳,并引發(fā)了另一層猜測———中國移動和聯(lián)發(fā)科都在等待聯(lián)發(fā)科的協(xié)議棧。

  盡管這種說法并沒有得到中國移動和聯(lián)發(fā)科的證實。但可以肯定的是,聯(lián)發(fā)科在T D上的布局正在提速!”緢笥浾摺》侥

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我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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