中新網(wǎng)11月28日電 據(jù)臺灣《工商時報》報道，近兩周內(nèi)上游廠商再度大砍半導體廠訂單，不僅臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率快速下滑，日月光、硅品等封測廠也面臨空閑產(chǎn)能愈來愈多的問題。若明年第一季訂單再砍15%至20%，業(yè)者虧損壓力大增，但半導體廠目前僅要求員工減薪休無薪假，尚無大規(guī)模裁員計劃。

　　　半導體景氣不佳，包括英偉達(NVIDIA)、超微等國際芯片大廠，均相繼宣布裁員計劃，而國內(nèi)半導體代工廠近兩周也再度面臨客戶砍單壓力。據(jù)了解，繪圖芯片雙雄再降第四季及明年第一季訂單約10%，網(wǎng)通與手機芯片客戶如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、德儀等，此次減單幅度介于10%至15%間，而消費性芯片大廠砍單動作更大。

　　　這波半導體景氣衰退速度太快，但晶圓廠及封測廠考慮到員工訓練不易，現(xiàn)在仍無大規(guī)劃裁員動作，但新進員工人事已凍結(jié)，并減少招聘員工人數(shù)。封測廠指出，目前是要求員工先把今年的特休假休完，可工作天數(shù)再休一半或三分之一無薪假。

　　　由于有許多工程師假期太多，又被公司要求在年底休完特休假，已有晶圓廠工程師12月休假天數(shù)高達20天以上，所以竹科及南科等地已有許多晶圓廠工程師開始尋求短期兼差的機會。業(yè)者表示，這種方法至少還能讓員工保有工作。

　　　至于虧損赤字最嚴重的DRAM廠，目前也采取讓員工休無薪假，只是12月及明年1月開始大動作減產(chǎn)后，員工的無薪假天數(shù)大增，已由做4休3改成做3休4。