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    代工模式遭轉(zhuǎn)型陣痛 中芯國際去年虧4.4億美元
2009年04月21日 13:42 來源:北京商報 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  昨日,中國內(nèi)地最大的半導體芯片廠商中芯國際公布了其去年業(yè)績,營業(yè)額下滑12.65%至13.54億美元,虧損4.4億美元。這比2007年1947萬美元的虧損整整增加21倍。

  作為全球第四大芯片代工企業(yè),中芯國際此次大幅虧損凸顯了中國內(nèi)地半導體代工模式轉(zhuǎn)型期的一個陣痛。中芯國際原本僅僅定位于半導體芯片代工,但是為了擺脫受制于人的困境,近年來將業(yè)務的觸角伸至半導體代工上下游產(chǎn)業(yè),其中包括熱門太陽能業(yè)務和芯片封裝業(yè)務。

  中芯收入下降的主要原因有兩點:首先,2008年年初,為了產(chǎn)業(yè)升級,中芯國際決定退出DRAM內(nèi)存業(yè)務,改為生產(chǎn)邏輯晶圓,導致該部分收入大幅下跌一成。其次,受經(jīng)濟嚴重下滑影響,中芯在2008年第四季度晶圓出貨量同比下滑25.1%,產(chǎn)能利用率大幅下降。工廠已經(jīng)部分實行4天工作制。

  分析認為,由于中芯在產(chǎn)業(yè)升級和對半導體上下游擴張的同時遭遇經(jīng)濟危機,一方面要大規(guī)模投入,另一方面市場規(guī)模又在壓縮,因此大規(guī)模虧損就不足為怪了。不過值得注意的是其新興業(yè)務的收益則較去年增加14.3%,成為中芯國際惟一的亮點。

  受到大幅虧損消息影響,中芯國際股票收于每股0.315港元,大幅下跌5.97%。

【編輯:劉霏
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我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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